中環(huán)領先集成電路用大直徑硅片項目簡介

　　該項目由天津中環(huán)半導體股份有限公司、無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團、浙江晶盛機電股份有限公司合資成立“中環(huán)領先半導體材料有限公司”實施。項目總投資30億美元，其中一期投資15億美元，裝備投入60億元，建設兩條8英寸生產(chǎn)線，產(chǎn)能70萬片/月；一條12英寸試驗線，產(chǎn)能2萬片/月；一條12英寸生產(chǎn)線，產(chǎn)能15萬片/月。二期投資15億美元，建設兩條12英寸生產(chǎn)線，產(chǎn)能30萬片/月。項目全部投產(chǎn)后，中環(huán)領先將實現(xiàn)8英寸大硅片進入世界前三、12英寸大硅片進入世界前五的目標，突破國外公司對大硅片的技術封鎖和市場壟斷。