中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目簡(jiǎn)介

　　該項(xiàng)目由天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司、無(wú)錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)、浙江晶盛機(jī)電股份有限公司合資成立“中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司”實(shí)施。項(xiàng)目總投資30億美元，其中一期投資15億美元，裝備投入60億元，建設(shè)兩條8英寸生產(chǎn)線，產(chǎn)能70萬(wàn)片/月；一條12英寸試驗(yàn)線，產(chǎn)能2萬(wàn)片/月；一條12英寸生產(chǎn)線，產(chǎn)能15萬(wàn)片/月。二期投資15億美元，建設(shè)兩條12英寸生產(chǎn)線，產(chǎn)能30萬(wàn)片/月。項(xiàng)目全部投產(chǎn)后，中環(huán)領(lǐng)先將實(shí)現(xiàn)8英寸大硅片進(jìn)入世界前三、12英寸大硅片進(jìn)入世界前五的目標(biāo)，突破國(guó)外公司對(duì)大硅片的技術(shù)封鎖和市場(chǎng)壟斷。